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PCB電路板焊接不良的原因分析,會(huì )有哪些不良影響

文章來(lái)源: 智力創(chuàng )電路板     閱讀次數:1331     發(fā)表時(shí)間:2023-12-04 11:37:09    

[導讀]:在PCBA加工中,焊接質(zhì)量影響著(zhù)產(chǎn)品質(zhì)量,所以值得重視,一般來(lái)說(shuō),造成PCB板焊接缺陷的因素主要有以下三個(gè)方面的原因:PCB過(guò)孔的可焊性、PCB翹曲度、PCB的設計。

PCB板焊接不良的原因分析 

在PCBA加工中,焊接質(zhì)量影響著(zhù)產(chǎn)品質(zhì)量,所以值得重視,一般來(lái)說(shuō),造成PCB板焊接缺陷的因素主要有以下三個(gè)方面的原因:PCB過(guò)孔的可焊性、PCB翹曲度、PCB的設計。

PCB板

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

電路板孔可焊性不好,將會(huì )產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線(xiàn)導通不穩定,引起整個(gè)電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著(zhù)薄膜。


影響印刷電路板可焊性的因素主要有:

(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制,以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量,去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì )影響可焊性。溫度過(guò)高,則焊料擴散速度加快,此時(shí)具有很高的活性,會(huì )使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產(chǎn)生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會(huì )影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。


2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲,由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由于板自 身重量下墜也會(huì )產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著(zhù)線(xiàn)路板降溫后恢復正常形狀,焊點(diǎn)將長(cháng)時(shí)間處于應力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開(kāi)路。


3、電路板的設計影響焊接質(zhì)量

  在布局上,電路板尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線(xiàn)條長(cháng),阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過(guò)小時(shí),則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰 線(xiàn)條相互干擾,如線(xiàn)路板的電磁干擾等情況。因此,必須優(yōu)化PCB板設計:

 ?。?)縮短高頻元件之間的連線(xiàn)、減少EMI干擾。

 ?。?)重量大的(如超過(guò)20g) 元件,應以支架固定,然后焊接。

 ?。?)發(fā)熱元件應考慮散熱問(wèn)題,防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工,熱敏元件應遠離發(fā)熱源。

 ?。?)元件的排列盡可能 平行,這樣不但美觀(guān)而且易焊接,宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線(xiàn)寬度不要突變,以避免布線(xiàn)的不連續性。電路板長(cháng)時(shí)間受熱時(shí),銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔。

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